HY-E640是双组份加成型有机硅材料，可室温固化也可加温固化。

用来制模以铸造环氧树脂、聚酯树脂、聚苯乙烯、乙烯基塑料、治具、石蜡、大件水泥构件、文化石、混凝土等,也用于金属工艺品、定位治具、合金车载等精密模具制造，食品级模具制造等。

·具有优良的耐高低温性，温度可以从-60°至250°C

·食品级，无味，通过FDA食品级认证

·高抗拉、抗撕裂力

·低收缩率，交联过程中不放出低分子，故体积不变，收缩率小于0.1%

·不受制品厚度限制,可深度固化

·流动性好，易灌注；即可室温固化也可加温固化，操作方便·流动性好，易灌注；即可室温固化也可加温固化，操作方便

●技术参数

混合前物性（25℃，65％RH）

组分

E640A

E640B

颜 色

半透明

半透明

粘 度 (cP)

10300±2000

4800±2000

比 重

1.15

1.11

混合后物性（25℃，65％RH）

混合比例(重量比)

A：B = 1：1

颜 色

半透明

混合后粘度(CP)

8500±2000

操作时间25℃(min)

30±10

初步固化时间(h)

2-4

硬 度 ( Shore A )

40±2

拉伸强度( Kgf/cm2)

9

撕裂强度（kgf/cm）

16.7

断裂伸长率 ( % )

2~4