Z-PasterTM100-15-02E系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。

其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性

》不含硅氧烷成分

》符合ROSH标准

》良好的热传导率:1.5 W/mK

》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

》可提供多种厚度选择

产品应用

》散热器底部或框架

》机顶盒

》电源与车用蓄电电池

》充电桩

》LED电视 LED灯具

》RDRAM内存模块

》SFP光模块

》有机硅敏感应用

》微型热管散热器

》医疗设备

Z-Paster100-15-02E系列无硅导热片特性表

颜色

灰白色

Visual

击穿电压(T= 1mm以上)

>5000 VAC

ASTM D149

结构&成份

不含硅氧烷

金属氧化物填充

**********

介电常数

5.5 MHz

ASTM D150

导热率

1.5 W/mK

ASTM D5470

体积电阻率

6.3X1013Ohm-meter

ASTM D257

硬度

35 Shore 00

ASTM 2240

使用温度范围

-20 To 125℃

**********

比重

2.55 g/cc

ASTM D297

总质量损失(TML)

0.30%

ASTM E595

厚度范围

0.010"-0.200"

(0.25mm-5.0mm)

ASTM D374

防火等级

94 V0

等同于

标准厚度:0.010-inch to 0.200-inch (0.25mm to 5.0mm)

选项:

特殊NS1处理后可以让产品单面无粘性