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AB黑色电子灌封硅胶防潮封堵剂,密封硅胶

2021-06-23 11:00:02  401次浏览 次浏览
价 格:100

一、HY-215TT高分子防潮封堵剂产品简介:

HY-215TT是一种低粘度、流动性好、双组份室温硫化型电子灌封胶,容易渗透、可快速室温深层固化。完全符合欧盟ROHS指令要求。

高分子防潮封堵剂应用高分子聚合物混合技术,采用高活性化学物质配方,对电气设备底部缝隙形成充分密封;能耐受自然温度冻融循环和各种恶劣环境,不变形、不变质、不开裂,效果持久;与各种金属材质、电缆护套材质均可紧密粘合,而且不产生任何不良化学反应;是电网电气设备运行,防潮封堵作业的优良方案。

二、HY-215TT高分子防潮封堵剂典型用途:

主要解决电气行业设备受潮凝露问题

1、变电户外端子箱、机构操作箱、电动刀闸箱、高低压开关柜、汇控单元柜、户外环网柜等箱柜的防潮密封。有效防止小动物等从地下进入封闭柜内,从而降低隐患,能实现柜内密封防潮,可防止电缆夹层或沟道潮湿空气渗入柜内,给生产运行设备提供坚固的防护屏障。

2、电器模块、LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封保护.

3、应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能电子配件产品的绝缘、防水及密封固定。

三、HY-215TT高分子防潮封堵剂产品特性:

性高:防水、防潮、防尘、防有毒性气体,防止小动物侵袭,防火阻燃;

操作简便:施工简便,单人操作,无需辅助(电、火和水等);

流动性好:固化前在密封面上充分流动并自动找平;

环保抗腐:低烟无卤、环保、抗腐蚀,可耐受各种恶劣环境;

紧密粘合:与电缆护套及周围建筑结构紧密结合,无腐蚀反应;

结构坚固:坚固分子闭孔矩阵结构,成型后有韧性、重量轻,不会破碎或跌落;

效果持久:固化成型后不变形、不变质、不开裂,使用寿命≥10年;

施工方便:可作用于悬垂楼板或直接用于底板上,是电气设备防护理想选择,且二次开孔简易方便。

电子硅胶8.jpg四、HY-215TT高分子防潮封堵剂固化前后技术参数:

性能指标 A组份 B组份

固化前 外观 无色透明粘稠流体 无色或微黄透明液体

粘度(cps) <6000

操作

性能 A组分:B组分(重量比) 10:1

可操作时间(min) 20-30

固化时间(hr,基本固化) 1-2

固化时间(hr,完全固化) 2-4

硬度(shore A) 30±2

固化后 导热系数[W(m·K)] ≥0.2

介电强度(25℃kV/mm) 16-18

介电常数(KHz) 3.8~4.2

体积电阻率(25℃Ω·cm) 1.35×1015

表面电阻(25℃Ω·cm) 1.2×1014

阻燃性能 UL94-V0

诱点率(KHz) 3.75

膨胀性能(%) ≥215

耐油耐水性(d) ≥3

耐温(℃) 90-110

耐湿热性(h) ≥120

耐冻融循环(次) ≥15

具备跟金属的粘接效果

五、HY-215TT高分子防潮封堵剂使用工艺:

1、混合前,首先把A组份充分搅拌均匀,使沉降黑色颜料充分混合均匀,流动好变好;再将B组份充分摇匀,使B剂成分中的粘接成分更加均匀。

2、混合时,应遵守A组份:B组份=10:1的重量比。

3、HY-215TT使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡1-3分钟,即可灌注使用。(此步骤也可省略)

4、HY-215TT为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。如环境湿度过低,容易影响材料的粘接性能,可考虑在A组份内按比例添加千分之一的水分,或在环境内放置加湿器。需注意的是,加水份的同时,材料可操作的时间会相应缩短。

六、封堵灌封过程具体施工步骤:

1、清理清洁施工目标区

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