为了制备合乎器件和集成电路制作要求的硅片表面，必须进行抛光，以除去残留的损伤层并获得一定厚度的高平整度的镜面硅片。抛光分机械抛光、化学抛光、电子束抛光、离子束抛光，较普遍采用的是化学机械抛光。化学机械抛光是化学腐蚀和机械磨削同时进行，分为铜离子抛光、铬离子抛光和普遍采用的二氧化硅胶体抛光。二氧化硅胶体抛光是由极细的二氧化硅粉、氢氧化钠（或有机碱）和水配制成胶体抛光液。在抛光过程中，氢氧化钠与硅表面反应生成硅酸钠，通过与二氧化硅胶体的磨削，硅酸钠进入抛光液，两个过程不停顿地同时进行而达到抛光的目的。根据不同要求，可用一次抛光、二次抛光(粗抛光和精抛光)或三次抛光（粗抛光、中间抛光和精抛光）。为满足超大规模集成电路对表面质量和平整度的要求，已有无蜡抛光和无磨料抛光等新工艺。

废硅片回收抛光片检测

包括目检、几何尺寸检测和热氧化层错检测等。目检是在正面高强度光或大面积散射光照射下目测抛光片上的原生缺陷和二次缺陷。这些缺陷包括边缘碎裂、沾污、裂纹、弧坑、鸦爪、波纹、槽、雾、嵌入磨料颗粒、小丘、桔皮、浅坑、划道、亮点、退刀痕和杂质条纹等。几何尺寸的检测包括硅片的厚度、总厚度变化、弯曲度和平整度的检测。厚度为硅片中心上、下表面两个对应点之间的距离；总厚度变化为同一硅片上厚度值与小值之差；弯曲度为硅片的中线面与参考平面之间距离的值与小值之差；平整度指硅片表面上点与点的高度差，用总指示读数表征。硅片的热氧化层错检测是指硅抛光片表面的机械损伤、杂质沾污和微缺陷等在硅片热氧化过程中均会产生热氧化层错，经择优腐蚀后，在金相显微镜下观测热氧化层错的密度，以此鉴定硅片表面的质量。

硅片制成的芯片是有名的神算子，有着惊人的运算才能。无论多么杂乱的数学疑问、物理疑问和工程疑问，也无论核算的工作量有多大，工作人员只需经过核算机键盘把疑问通知它，并下达解题的思路和指令，核算机就能在极短的时间内把答案通知你。这样，那些人工核算需求花费数年、数十年时间的疑问，核算机能够只需求几分钟就能够处理。乃至有些人力无法核算出成果的疑问，核算机也能很快通知你答案。微电子技能在航空航天、国防和工业主动化中的无比威力更是众所皆知的现实。

在大型电子核算机的操控下，无人飞机能够自由地在蓝天翱翔；人造卫星、宇宙飞船、航天飞机能够升空、飞翔、定位，并主动向地上发回各种信息。在电子核算机的指挥下，火炮、导弹能够百发百中，击中方针，乃至能够击中空中疾速移动方针，包含敌方正在飞翔中的导弹。工业中广泛运用核算机和各种传感技能，能够节约人力，进步主动化程度及加工精度，大大进步劳动生产功率。机器人已在许多工业范畴中呈现。更多相关产品金属镓，铟箔。

1、高纯硅料回收 这是硅行业内的一种产品分类,主要是指含硅量比较高的硅材料。具体包括：高纯石英砂、高纯石英粉、打砣砂、光纤硅料、合成硅料、精细硅料等等。

2、天然硅料回收 这是硅行业内的一种产品分类，天然硅料指在自然界中天然形成的，未经深加工的硅原料。具体包括：石英矿石、石英矿砂、石英矿粉；工业水晶矿、工艺水晶矿、宝石级水晶矿；铸造砂；长石；硅藻土、硅灰石、硅灰石膏、花园硅料、日用硅料等。

3、工业硅料回收 是指在工业生产中有广泛用途的硅产品，主要包括：硅铁、金属硅、硅锰、硅铝、钡锰钛铁、硅锰钒铁、硅铝钡铁、硅铝铁、硅钙、硅钢板、铝硅合金、镍铬－镍硅热电偶丝、锰硅合金、稀土硅钙钡、硅钙合金、硅钡合金、硅铬合金、镁硅合金、锗硅合金、硅钴、硅青铜、铁硅合金、锌硅合金、硅钛铁合金、镍硅合金、铝镁、硅合金、铜硅合金等等。