电子灌封硅胶主要用于电子元器件的封装、密封、填充、防压。对PC（电子绝缘板料）、PMMA（有机玻璃、亚克力）、PCB、CPU的粘附、密封性和热稳定性。电子灌封硅胶分为加成型电子灌封硅胶和缩合型电子灌封硅胶。

 电子灌封胶操作：

  ① 混合前，首先把A组份充分搅拌均匀，使沉降黑色颜料充分混合均匀，B组份充分摇匀。

  ② 混合时，应遵守A组份：B组份= 10：1的重量比。

  ③ 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。

  ④ 为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

电子灌封胶注意事项：

  a. 本品固化速度与环境温度有密切关系，温度越高，固化速度越快；用户可根据气温的高低，适当调整固化剂用，从而获得理想的固化速度。

  b. 本系列产品的两组份应密封储存，放置在阴凉的地方，避免日晒雨淋。

  c. 本系列产品储存期为十二个月；储存期内如粘度增稠，搅拌均匀后使用，其性能不变。

  d. 本系列产品为非危险品；但在使用过程中，如固化剂与皮肤接触，用适量的洗涤剂和水清洗即可；如固化剂溅入眼睛，立即用洁净的水清洗至少15分钟，并咨询医生。